岗位职责： 一、需求分析与测试设计 1）基于产品规格书及客户需求，拆解软硬件功能点，设计端到端测试方案，覆盖功能、性能、兼容性、安全性等维度。 2）主导编写测试计划、测试用例及Checklist，确保需求100%可追溯验证。 二、功能测试与缺陷管理 1）执行黑盒/灰盒测试，验证工业总线通信（如Profinet、EtherCAT）、IO信号采集/输出、故障诊断等核心功能。 2）搭建多设备组网测试环境，模拟真实工业场景（如PLC+远程IO+上位机联动测试）。 3）定位功能缺陷并提交Bug报告，协同软硬件团队完成根因分析及修复验证。 三、自动化测试开发 1）开发自动化测试脚本（Python/TestStand/LabVIEW），实现高频次回归测试及性能压力测试。 2）设计自动化测试框架，提升测试效率。 四、跨部门协作与交付 1）参与需求评审，从可测试性角度提出设计优化建议。 2）支持客户验收测试（FAT），提供技术文档及测试结果解读。 任职要求 1）本科及以上学历，电子工程、计算机、自动化等相关专业。 2）3年以上工业自动化产品系统测试经验，熟悉远程IO、PLC或工业总线协议栈。 3）掌握功能测试方法论（边界值/等价类/场景法等），熟练使用示波器、协议分析仪（如Wireshark、CANoe）。 4）熟悉Linux/RTOS嵌入式系统基础命令及日志分析。 5）能独立设计复杂系统测试用例，例如： 总线通信负载测试（带宽、抖动、丢包率） 多节点同步性测试 故障注入测试（信号断线、电源波动等） 6）具备较强的问题复现及逻辑推理能力，熟练使用缺陷管理工具（JIRA、禅道）。 7）熟练编写测试报告及操作手册，英语CET-4以上可阅读英文技术文档。 加分项 8）熟悉工业自动化配置工具（如TIA Portal、Codesys）。 9）有Python/Pytest自动化框架开发经验或CI/CD流水线（Jenkins/GitLab）集成经验。 10）了解安全性测试（IEC 61508）或网络安规（IEC 62443）。 应聘该职位
岗位职责： 一、需求分析与测试规划 1）深度解读客户需求及行业标准（如IEC、GB等），制定DV及PV测试方案，包括EMC、环境适应性、可靠性等测试场景。 2）主导编写测试计划、测试用例及测试报告，确保覆盖功能、性能及合规性要求。 二、测试执行与问题闭环。 1）能独立完成EMC测试（辐射/传导/浪涌/EFT等）、环境测试（高低温/湿热/振动/冲击）、可靠性测试（MTBF/老化试验）等全流程。 2）定位测试失效原因，协同研发团队完成设计改进及问题复测验证。 3）测试体系优化。 4）持续优化测试流程，提升测试效率。 5）维护管理实验室设备，确保测试环境合规。 6）协同与合规管理。 7）对接认证机构完成CE、UL等产品认证测试，确保符合目标市场法规要求。 8）跨部门协作支持生产测试问题分析及市场端技术问题排查。 任职要求： 1）本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业。 2）3年以上工业控制/自动化产品硬件测试经验，熟悉远程IO、PLC、工业总线（如Profinet、EtherCAT）者优先。 3）精通工业产品EMC测试标准及环境测试标准。 4）熟练使用示波器、网络分析仪、EMC测试设备、温湿度试验箱等工具。 核心能力。 5）具备独立设计测试方案及搭建测试环境的能力。 6）熟悉失效分析工具（如5Why、FTA）及可靠性评估方法（如FMEA）。 7）逻辑清晰，具备技术文档编写能力及跨团队沟通协调能力。 8）英语CET-4以上，能阅读英文技术标准及撰写测试报告。 加分项。 9）有自动化测试框架（Python/LabVIEW）开发经验。 10）持有EMC工程师认证。 应聘该职位
职责： 1.项目计划的设计，制定，实施和贯彻执行。 2.主动与客户沟通项目进展和跟进执行，包括充分了解客户的阶段目标，技术目标，管理目标。 3.过程交付物的管理与跟进，高质量地完成项目交付至量产。 4.项目过程中的研发资源协调与风险管理，积极主动地维护项目进度. 5.定期向项目部门经理或项目总监汇报，定期向项目各相关方报告项目进度和存在的问题，协调资料积极解决. 要求： 1.全日制本科及以上学历，3年以上研发项目管理经验，有工业IO类开发经验背景优先考虑. 2.相关项目管理经验，PMP、软考等项目管理认证，带领过中大型项目可发经验者优先考虑. 3.具备较强的项目掌握能力，分析能力，组织协调能力和团队合作意识，具备良好的沟通能力，客户服务意识； 4.熟悉相关管理软件的使用，Project和office使用精通. 5.具备英文沟通能力，英语六级及以上，口语和书写流利. 6.能承受一定的工作压力，工作主动性强，善于学习和自我提高；具备较强的责任心和使命感。 应聘该职位
岗位职责： 1. 独立完成各类传感器工业模块等产品堆叠设计和结构设计， 2. 零部件选型和相关材料选型工作， 3. 负责模具评审，进行跟模及试模检讨，提供修模对策及数模维护， 4. 跟进并解决产品开发过程中的问题，包括试产，测试，量产中出现的问题， 5. 输出生产相关资料，如2D,3D,BOM,组装指导文件等 6. 根据项目计划，跟踪，推进和确认各零部件状况，满足项目开发进度。 7. 项目相关技术资料归档及结构标准化，编制结构设计经验库， 8. 完成上级交付的其它任务。 任职资格： 1. 本科及以上学历，机械设计类相关专业，3-5年结构设计经验 2. 至少熟练使用一种三维设计软件，能独立完成3D、2D出图，BOM编制 3. 熟悉模具注塑，钣金冲压，CNC加工，金属压铸，电子封胶等加工工艺 4. 具有三防产品设计经验， 5. 有良好的沟通能力和团队协助能力，具备责任心和抗压能力。 应聘该职位
岗位描述： 公司产品（各类传感器以及其它汽车电子产品）硬件电路开发 1. 系统需求分析，分解硬件平台设计要求，输出硬件选型，以及架构图。 2. 负责硬件原理图的设计和优化，完成器件选型、仿真计算，电路板调试等；负责指导和审核PCB Layout设计工作. 3. 负责输出Test Plan，参与测试工作，根据测试结果优化电路设计； 负责失效分析整改和EMC整改等。 4. 负责支持功能安全开发工作，完成硬件级FTA分析，和DFA分析，FMEDA文档编写及评审； 5. 负责编写和管理各种技术文档，如硬件设计说明DFMEA,FTA, FMEDA等； 6. 负责支持生产、客户测试问题解决等工作 任职资格： 1. 本科及以上学历，电子相关专业。10年以上经验，优秀的沟通能力和逻辑分析能力，善于和不同的人群打交道，能适应不同的环境和工作方式。 2. 熟练使用软件进行产品硬件电路设计。 3. 有较强的电路分析能力，能根据测试状况迅速分析出原因并制定对应的改进方案。 4. 熟悉各类电子元器件的特性，了解各种电子元器件封装特点，熟悉PCB制程和各种焊接工艺要求与设计对应方法。 5. 动手能力强，能合理利用现有资源进行分析、验证，并给出明确意见和建议。 6. 在汽车行业开发经验，了解开发过程标准（A-SPICE/ISO26262/ISO16949）；理解汽车电子产品设计验证标准，如ISO16750、ISO7637等。 7 .熟悉嵌入式硬件开发，掌握CAN、SPI、IIC等开发和调试技巧 8. 能熟练使用仿真工具进行电路仿真分析的优先。 应聘该职位
职位描述： 1. 带领新产品导入部门负责公司产品从研发导入到工厂，提升新产品的可制造性、可测试性，保证新产品按计划、高效、高质量及低成本的快速导入制造系统。 2. 组织开展新产品制造系统验证，验证产品批量制造、测试的一致性，制定合理的工艺路线，及新工艺的设备开发。发现和解决新产品的制造及技术问题，促进产品快速稳定，保证新产品快速满足市场需求。 3. 组织开展各项专项制造改进活动，提高新产品的制造效率和质量，降低制造成本。 岗位要求： 1. 大学本科以上学历，电子、机械、材料及相关专业； 2. 丰富的新项目导入经验，项目管理经验和成本管理经验； 3. 五年以上组装及SMT行业经验；了解SMT工艺流程及工装夹具等，了解产品组装的工艺流程，如灌胶，热铆，打螺丝，测试等。 4. 了解IATF16949PPAP \APQP\ FMEA. 5. 了解工业IO模块优先考虑。 应聘该职位
岗位责职： 1、在高级工程师指导下从事工业及汽车级的传感器产品的硬件开发； 2、独立完成功能电路的原理图和pcb设计以及可靠性设计； 3、电子元器件BOM表的选型和设计； 4、产品调试和测试。 任职要求： 1、电子、自控、仪器仪表等相关专业本科及以上学历，985，211学历优先； 2、熟练使用电子电路原理图、PCB设计工具； 3、熟悉MCU或ARM嵌入式系统及其周边电路设计，具备很强的电路分析能力，能独立设计应用电路； 4、熟悉硬件产品开发，测试流程，能够手工焊接样品板； 5、熟悉智能硬件和底软开发者优先； 6、动手能力强，具有很好的创新精神、团队合作精神及沟通能力。 应聘该职位
工作职责： 1，在高级工程师带领下，根据客户/项目要求进行嵌入式软件的开发和调试。 2，相关设计文档的编写。 任职要求： 1，计算机、通信、电子信息或相关专业本科以上学历，952，211学校毕业优先，24年毕业的优先考虑。 2，掌握C，汇编语言，有arm/mips等嵌入式系统的编程调试经验。简历可提供学校课程项目经历。 3，熟悉单片机I2C,SPI,PWM,CAN,LIN等接口及其底层驱动者优先。 4，有GIT，SVN等使用经验者优先。 5，熟悉嵌入式操作系统者优先。 6，有责任心，良好的沟通能力及团队协作精神。 7，具有良好的学习能力及解决问题能力。 应聘该职位
